消熱涂料有望成為下一代散熱解決方案新契機

        作者:鋼結(jié)構(gòu)網(wǎng)    
        時間:2010-11-18 15:33:29 [收藏]

            關(guān)鍵詞:解決方案 契機 散熱 有望
              從電腦發(fā)明以來,隨著CPU頻率的日益加快,電腦整體的發(fā)熱量也隨之成為了各大廠商越發(fā)關(guān)心的問題。如果可以有效地控制溫度,這對設備的壽命與運行的穩(wěn)定性都有莫大的幫助。于是,芯片制造商在想盡辦法在用更小的制程制造各類芯片;軟件廠商在想盡辦法優(yōu)化應用;機箱廠商設計更合理的結(jié)構(gòu)來幫助散熱;散熱器廠商不斷開發(fā)更高效的散熱器等等的這些,從10年前到現(xiàn)在來看,我們并沒有看到設備的溫度及功耗在下降,反而成震蕩狀態(tài)地上升。

              這10年的發(fā)展情況足以說明,工藝、技術(shù)、制造方式如果沒有翻天覆地的變化,熱量與功耗的曲線依然會是一個向上的趨勢。而散熱問題的源頭CPU從目前看來,45納米到32納米過渡剛剛完成,下一代制程目前看來還遙遙無期。再從散熱問題的末端來看。10年前風冷已經(jīng)大行其道,少量發(fā)燒玩家盡管在用水冷散熱,但究其根本依然還是依靠風扇來完成最后的熱傳導。10后的今天,我們的散熱設備有本質(zhì)的區(qū)別嗎?不,并沒有!只是從鋁變成了銅,并且加入了熱導管,然后變得碩大無比,并且極其笨重。這樣的演變實在是一種無耐之舉。也許現(xiàn)在0.5KG散熱器主板可以承受,那1KG甚至2KG的散熱器還能放心裝在主板上嗎?現(xiàn)在較大的散熱器頂部的面積幾乎可以擋掉小半塊主板了,難道以后我們需要換更大的機箱來安裝更大的散熱器嗎?

              對于散熱問題,我們需要些許新的思路,不能僅僅依靠IT設備制造商的技術(shù),在別的領(lǐng)域的技術(shù)或者可以有效地改變散熱問題的現(xiàn)狀。筆者得知,來自日本的GIGATECH(技特),研發(fā)出了一個消熱涂料,消熱這一概念完成打破了我們對散熱原理的普通認知。
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